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在奠基仪式上，维泰特尔董事长兼总经理曹德中中将表示，集团将在仪式结束后立即开始实施该项目。

他说：“目标是在2027年底完成建设投资，获得技术转让并开始试生产。”2028年至2030年间，集团计划完成并优化工艺，提升生产线性能，符合行业标准，从而为更现代化工艺的芯片制造技术研究奠定基础。

维泰尔代表表示，这是一个重要里程碑，是越南首次具备国内半导体芯片制造能力，为逐步掌握核心技术和可持续发展数字经济奠定了基础。

该项目旨在成为半导体芯片研究、设计、测试和生产的国家基础设施。工厂投产后，能够满足航空航天、电信、物联网、汽车制造、医疗设备、自动化等国家产业的需求。

此前，Viettel还设计了5G芯片，通过强化培训、国际合作和技术转让培养人力资源，积累了芯片在技术系统和产品中研究、设计和应用的经验。

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在活动中，范明清总理强调，芯片工厂的启动表明越南能够逐步掌握高科技。总理表示：“这有助于完成全球半导体价值链中一个重要的环节，标志着从参与到所有权、从组装到创新的转变，有助于提升越南在数字时代的潜力和地位。”

工厂还有望成为半导体人力资源的实务培训中心，将培训与实际生产环境相结合。通过该项目，越南计划到2030年培养5万名半导体产业人才培养工程师，目标是将越南半导体产业人力资源规模扩大到2040年超过10万人。

该工厂的建设预计将帮助完成并完成越南整个半导体芯片生产流程。

完整的半导体芯片产品必须经过主要阶段，包括：产品定义、系统设计、详细设计、芯片制造、封装——测量与测试以及集成——测试。越南已逐步分成五个阶段;尤其是芯片制造阶段被认为是关键阶段，但最复杂且无法在国内完成。许多国内企业能够实现设计，但在生产方面仍需向国外工厂订购。

芯片制造需要当今最复杂、最有纪律的技术流程。从接近绝对纯度的硅晶圆开始，芯片经过约1000个连续的技术步骤，历时三个月。任何阶段的一点偏差都可能影响整个产品线，这需要高度的组织能力、管理和技术掌握。

因此，目前全球大部分芯片制造依赖于几家拥有数十年经验的大公司，如台积电（台湾）、GlobalFoundries、英特尔（美国）、三星（韩国）、中芯（中国）等。

在活动中，总理评估半导体产业不仅仅是一个经济部门，而是已成为一个地缘政治和国家安全问题，同时也是各国技术实力的象征。任何半导体产业能力不足的国家，在实现战略自主、经济发展和保障国家安全方面都将受到限制。

总理说：“越南不是袖手旁观，没有轻松的任务。我们选择一条艰难但可持续的道路：一步步掌握核心技术，积极参与全球供应链，基于平等互利的合作，”总理说。

卢奎